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中芯长电控制14纳米硅片凸块量产加工有哪些意思?
时间:2016-08-10  来源:未知  作者:保定市公安局交通警察

中芯长电半导体公司正式对外发布,中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping出产线成功建设,目前已实现12英寸晶圆的单月大范畴出货。当天,中芯长电跟 美国高通公司奇特宣布,中芯长电将为美国高通公司供给14纳米硅片凸块量产加工。这是中芯长电继规模量产28纳米硅片凸块加工之后,中国企业首次进入14纳米先进工艺技巧节点工业链并实现量产。

自2015年12月,美国高通公司对中芯长电进行了策略投资以来,中芯长电捷报频传。依据媒体的报道,中芯长电于2016年年初实现了中国第一条专门针对12英寸高端芯片市场的bumping出产线胜利建设,实现一期名目28纳米bumping范围量产。特别是在凸块加工工艺上,中芯长电也实现了业界一流的出产良率,并在高密度铜柱凸块的寄生电阻把持等关键技巧指标上,到达业界当先程度,形成了独特的竞争上风。

未来,中芯长电将持续裁减12英寸硅片中段凸块加工产能,为客户牢固坚固产业链的须要供应强有力的保障。目前,中芯长电已具备每月2万片12英寸硅片凸块加工的出产才干。在最近这次的报道中,中芯长电又实现了14纳米硅片凸块加工的量产,这表明中芯长电在中段凸块加工的提高工艺技巧上已到达了世界一流的制造水准。

那么,控制14纳米硅片凸块量产加工有什么意思呢?

Wirebond跟 倒装是两种封装技巧,由于Wirebond只能在芯片一周打一圈引脚,而倒装可能在芯片背面打满引脚,因而倒装多用于复杂的芯片中,比方CPU这样动辄上千个引脚的芯片必需用倒装,而且倒装在芯片散热等方面存在优势。Bumping是芯片做倒装时候需要的焊球。随着芯片的制程越来越小,晶体管密度越来越高,使一些做法的本钱始终增加。底原来说,找好焊球,而后切下来装,这应该是封装厂做的事件。然而制程到了28nm,焊球越来越难找,本钱也随之晋升,而封装厂因为良率跟 本钱的起因自然不太多能源去做,结果这就成为封装厂跟 晶圆厂两边都不愿意做的事件。最后,要么只能晶圆厂自己硬着头皮做,要么采取合资的方式一起做来解决。

比喻中芯长电就是在这种背景下成破的??根据中芯长电的官方介绍,中芯长电半导体(江阴)有限公司成破于2014年11月,是寰球首家采取集成电路前段芯片制作体系跟 标准,采用独破专业代工模式服务寰球客户的中段硅片制作企业。以进步的12英寸凸块跟 再布线加工起步,主要供给中段硅片制作跟 测试服务,并进一步发展进步的三维系统集成芯片业务。中芯长电先后获得中芯国际、长电科技、国家集成电路工业投资基金跟 美国高通公司的投资,注册资本金总计到达3.3亿美元,打算总投资12亿美元。

而本次“把持14纳米硅片凸块量产加工”的消息,说明了中芯长电已经能把14nm的Bumping找出来了,而且已经达到量产的水平。用最艰深的说,就是中国已经节制了部分生产跟 封装14nm芯片的相关技能。

在制程越来越小的情况下,找出Bumping的技巧难度随之大幅提升,比封装原本的技巧会高很多,封装厂良多的技巧跟 设备也必须进行升级或者更新,在此情形下,加工成本也会随之回升。因此,这项技巧实现的难点一方面是找Bumping的技巧难度大幅晋升,另一方面是在技巧难度大幅晋升的情形下,还要使将本钱操纵到工业出产可能接受的范围。也正是因而,在相干媒体的报道中将中芯长电率先在中段硅片制作跨入14纳米技巧节点工业链,认为是标志着中国集成电路企业有能力在中段硅片制作环节紧跟世界最进步的量产工艺技巧节点程度,并为确保实现《国度集成电路工业推进纲要》2010年规划的工业目标打下了坚实基础。

另外,诚然美国高通公司是中芯长电公司第一个bumping加工客户,但在中国建设当先的12英寸bumping出产线,也能为国内IC设计公司供给更加完善的服务。事实上,除美国高通外,中芯长电也将跟 目前包括海思、振兴通讯半导体、联芯科技等海内芯片企业深度配合。

不过,也有业内人士表示,只管“控制14纳米硅片凸块量产加工”是振奋人心的好事件??中芯长电掌握该项技巧比个别市场预见,或是中芯国际之前的预期快一年以上。但本次新闻报道的相干信息并不详尽,对14纳米凸块是否实现14纳米制程,量产的稳定性等描述不够明白,还有待进一步观察。

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